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2026년 하반기 디스플레이·IT소부장 전망, 유리기판이 새로운 성장축으로 부상하고 있습니다

2026.05.22

핵심 요약

  • AI 반도체 확산으로 첨단 패키징 수요가 확대되고 있습니다
  • 유리기판이 차세대 기판 기술로 부상했습니다
  • 국내 소부장 업체들의 선제적 증설이 진행되고 있습니다

유리기판이 주목받는 이유

 

2026년 하반기 디스플레이/IT소부장 업종의 핵심 화두는 유리기판(Glass Substrate)입니다.

 

AI 반도체와 고성능 패키징 시장이 확대되면서 기존 실리콘∙플라스틱 기판 대비 열 안정성과 전력 효율이 우수한 유리기판 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.

 

삼성전자 파운드리는 2028년부터 첨단 패키징에 글라스 인터포저 도입을 추진하고 있으며, SKC 자회사 앱솔릭스는 2026년 시제품 양산, 2027년 대량 양산을 목표로 하고 있습니다.

 

특히 엔비디아의 차세대 AI GPU 로드맵이 유리기판 시장 개화를 앞당기는 핵심 변수로 평가됩니다.

 

핵심은 TGV 공정

 

유리기판 제조 공정은 크게:

1. TGV 공정(Core Layer)

2. ABF 공정(Build-Up Layer)

3. 후공정

으로 구분됩니다.

 

현재 국내 소부장 업체들이 집중하는 영역은 앞단의 TGV 공정입니다.

 

TGV 공정은 유리 가공, 레이저 홀 형성, 식각, 도금, CMP, 검사 순서로 진행됩니다.

 

특히 유리는 금속 점착성이 낮아 공정 난도가 높기 때문에 유리 가공 경험이 있는 업체 중심으로 시장이 형성되고 있습니다.

[이미지 대체 텍스트: 유리기판 제조는 레이저 가공·식각·도금·CMP·검사 등 복합 공정으로 구성됩니다. 특히 TGV 공정은 첨단 패키징 수율과 성능을 결정하는 핵심 영역으로 평가되며 국내 장비·소재 업체들의 공급망 진입 경쟁이 확대되고 있습니다. (출처: 신한투자증권)]

 

도금 공정이 가장 중요한 이유

 

현재 시장이 가장 주목하는 공정은 ‘도금’입니다.

 

유리기판은 직경 80~100um, 깊이 400~800um 수준의 수십만 개 Via Hole 내부를 빈 공간(Void) 없이 균일하게 구리로 채워야 합니다.

 

이 과정에서 수율과 양산성이 결정되기 때문에 도금 공정이 핵심 병목으로 평가됩니다.

 

대표 방식은 Bottom-Up 방식과 Butterfly(X-Plate) 방식으로 구분됩니다.

 

와이엠티는 X-Plate 기반 대면적 균일 도금 기술을 확보하고 있으며, 켐트로닉스와 제이앤티씨는 TGV 턴키 대응 전략을 추진 중입니다.

 

가속화되고 있는 국내 업체들의 양산 경쟁

 

국내 주요 업체들은 이미 파일럿 라인과 시범 생산 체제를 구축하고 있습니다.

 

삼성전기는 세종 파일럿 라인을 구축했고, LG이노텍은 2028년 양산 목표로 구미 4공장 내 시범라인을 운영 중입니다. 앱솔릭스는 미국 조지아 생산거점을 기반으로 시생산 라인을 구축했습니다.

[이미지 대체 텍스트: 삼성전기·LG이노텍·앱솔릭스 등 주요 업체들은 유리기판 파일럿 라인 구축과 시범 생산을 확대하고 있습니다. 시장은 2026~2027년 시제품 단계를 거쳐 2028년 이후 본격 양산 구간에 진입할 것으로 전망하고 있으며, 선제적 생산능력 확보 경쟁도 본격화되고 있습니다. (출처: 신한투자증권)]

 

AI 시대의 핵심은 첨단 패키징

 

특히 시장에서는 선제적 Capa 확보, 고객사 대응력, 양산 수율 확보가 핵심 경쟁력으로 평가됩니다.

 

2026년 하반기 디스플레이·IT소부장 업종은 AI 반도체 기반 첨단 패키징 시장 확대 여부가 핵심 변수입니다.

 

특히 유리기판은 AI GPU·HBM·고성능 패키징 확산과 함께 구조적 성장 가능성이 높아지고 있습니다.

 

현재 시장은 2026~2027년 파일럿·시제품 단계, 2028년 이후 본격 양산 구간으로 진입하는 흐름으로 평가하고 있습니다. 이에 따라 TGV 공정 중심 국내 소부장 밸류체인 재평가 가능성도 확대되고 있습니다.

핵심 Q&A

Q1. 유리기판은 왜 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있나요?

열 안정성과 전력 효율이 우수하기 때문입니다. AI 반도체와 고성능 패키징 수요가 확대되면서 기존 기판 대비 신호 손실을 줄일 수 있는 유리기판 채택이 증가하고 있습니다.

Q2. TGV 공정은 무엇인가요?

TGV(Through Glass Via)는 유리기판 내부에 미세한 관통 홀을 형성하는 핵심 제조 공정입니다. 레이저 가공·식각·도금·CMP·검사 등의 공정으로 구성됩니다.

Q3. 왜 도금 공정이 가장 중요한가요?

수십만 개 Via Hole 내부를 빈 공간 없이 균일하게 구리로 채워야 하기 때문입니다. 이 과정이 유리기판의 수율과 양산성을 결정하는 핵심 병목 공정으로 평가됩니다.

저자 정보

이름: 박현우

직업/직함: 디스플레이/IT소부장 애널리스트

조직: 신한투자증권 리서치본부

소개: 글로벌 디스플레이 및 IT소부장 산업/기업 분석 전문가

분야: 디스플레이, IT, IT소부장, 기판

본 자료는 투자를 유도할 목적이 아니라 투자자의 투자 판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 하고 있습니다. 따라서 종목의 선택이나 투자의 최종결정은 투자자 자신의 판단으로 하시기 바랍니다. 본 서비스에서 제공하는 모든 정보는 어떠한 경우에도 증권투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙 자료로 사용될 수 없습니다. 본 자료는 2026년 5월 22일 신한투자증권 홈페이지에 공표된 '[산업분석] [2H26 산업 전망] 디스플레이; Begin(기술 패러다임 변화의 시작)'의 요약본입니다.